半导体泵浦激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光（侧面或端面）泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。半导体泵浦激光打标机与灯泵浦YAG就刚打标机相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点，价格相对较高。

中国现正处于工业化的起步阶段，无论是从国内最发达的长三角、珠三角还是欠发达的内地，基础设施都需要极大的提高，大量的高速铁路、高速公路、机场、桥梁、城建及水利项目纷纷上马，这就使工程机械的需求量激增。国内著名的工程机械厂商都在进行扩建、改建。为了在竞争中处于有利地位，缩短制造周期，提高制造品质，因而在投资建厂和技改时都不约而同地将目光集中于高新技术，就切割下料而言，即尽可能地采用高效自动化高品质的激光切割技术。

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